综合布线技术发展趋势：光纤将广泛应用

　　(9)110kV及以上高压交联电缆附件

　　电缆附件是电缆的重要配套产品，它将直接影响输电线路的运行质量，国内已引进110kV以上交联电缆生产线27条，并将相继投产，其总的生产能力完全能满足市场需要。但110kV及以上的高压交联电缆附件目前国内只有3家企业能少量生产，其产量和电压等级都远远无法满足电力工业的发展需要。

　　(10)潜油泵电缆

　　耐高温潜油泵电缆是采油泵的配套产品，随着西北油田的大力开发和老油田挖潜工作的深入，对潜油泵电缆的耐高温要求更高。国内的生产能力发展很快，但产品质量和寿命还不尽如人意，今后应致力于提高质量和开发更高耐温等级的潜油泵电缆。

　　(11)高性能绕组线

　　国内漆包线中B级聚酯漆包线仍占90%，而在日本其所占比重已下降到30%以下，同时国内产品在尺寸控制、性能指标等方面，都与国外同类产品有很大差距。今后技术开发的重点应是高性能、多层复合结构以及微细漆包线。

　　随着ITU-TSG15日内瓦全会的闭幕，10GGPON系列国际标准获得批准。追溯到2009年9月10G

　　EPON技术标准率先获得IEEE批准，10GGPON国际标准的获批，标志着下一代PON技术的两大技术流派10G EPON和10G

　　GPON技术在标准化层面已经基本完成，10GPON技术的研究在短短两年内达到了新的顶峰。

　　相信很多人在研究10GPON技术的同时，也在对10GPON产业化和商用化的进程满怀期待。

　　PON技术的发展路线

　　除了上个世纪ITU-T制定的窄带PON和BPON技术之外，最近10年及未来10年，PON技术的发展可分为三个阶段。第一阶段：2001年～2002年，IEEE和FSAN/ITU-T分别提出了EPON与GPON技术概念，PON技术进入了Gbit/s时代。从2004年日本首先开始部署E－PON技术起，EPON技术、GPON技术及其产业链均已成熟，并得到了大规模部署，此后3年内这两种技术成为市场的主流应用。

　　第二阶段：在1Gbit/s速率的PON技术逐渐成熟后，IEEE和FSAN/ITU-T从2008年开始启动10G

　　PON的研究，这意味着PON技术进入10Gbit/s时代。IEEE还是延续原来的技术路线，采用以太网技术，通过少量扩展，推出了10GEPON的标准，并在2009年9月正式发布。ITU-T稍晚启动了10GGPON标准的制定，也基本延续了GPON的技术路线，并在2010年年中形成了系列标准。在带宽需求升级和市场竞争的驱动下，同时考虑到产业成熟度和成本等因素，预计10GPON技术最快将在2011年进入小规模商用阶段。

　　第三阶段：后10GPON时代。后10GPON时代采用什么技术，现在还没有一个明确的结论。一直超前研究PON技术的IEEE目前没有相关计划，而FSAN虽然有此方面的讨论，但还无实质性定论。基于WDM及WDM/TDM技术是可能的技术方向，但也存在诸如OFDM、OCDMA等技术应用于PON领域的可能。

　　10G PON技术标准化进展

　　10G

　　PON延续了xPON的发展路线：IEEE在EPON标准基础上制定了10GEPON技术规范（802.3av），并正在制定10GE－PON互通规范（SIEPON）；而I－TU-T在GPON标准基础上制定了10GGPON技术规范（G.987.x）和10GGPONONU管理维护规范（G.988）。

　　其中，业务互通是实现全球产业链共享的一个关键问题。IEEE2009年11月专门成立了SIEPON工作组来制定10GE－PON全球互通标准，期望彻底解决这个曾经束缚EPON在全球发展的最大问题。结合中国电信和NTT等运营商已有的EPON企业标准做蓝本，SIEPON希望能在2012年标准出来后就能快速应用。当然，基于地区性的业务互通规范的起草及相关测试验证工作都在紧锣密鼓地进行中。

　　10G GPON的情况则与10GEPON不同。从业务互通的角度看，10G

　　GPON在全球标准化方面相对比较完备，但由于目前市场能提供10GGPON的设备较少，业务互通的测试验证工作还没有正式起步。

　　产业化探索

　　除了标准之外，电信运营商在2009年、2010年也进行了积极的技术研究与产业化探索。

　　10G EPON：中国电信2009年组织了芯片级互通测试，中国联通和中国移动在2010年上半年进行了技术摸底测试，以技术研究为目的的实验局试点正在进行。这些工作为后续运营商引入10G EPON新技术、制定企业标准和测试规范都夯实了技术基础。就目前实际测试的情况来看，10GEPON整个产业链仍有待成熟，核心芯片尚未ASIC化；预计到2011年年中，将有2～3家芯片厂商，如Broadcom、PMC、Opulan等拥有整套（含OLT和ONU）ASIC芯片解决方案的能力，而OLT侧的ASIC芯片2010年下半年将会出现。