解决“中国空芯”问题需要创新思维

　　软硬兼施成为IC企业必修课

　　硬件复兴的发展路线是应用驱动下的“软硬兼施”，要求人们从互联网视角重新看待硬件。

　　互联网改变了人们的生活方式，互联网企业也在强势介入硬件：谷歌收购摩托、阿里推云手机、百度推手机等等，这些都是硬件复兴的现象。

　　移动智能终端是硬件复兴的核心。但是手机创新步伐缓慢，可穿戴设备开创了一个新的空间。未来几年，可穿戴设备将成为新的增长点，引发个人数据库革命。瑞士信贷预测，目前可穿戴设备市场规模达30亿~50亿美元，未来2~3年将达到300亿~500亿美元。

　　可穿戴设备是硬件复兴的驱动力，不过硬件复兴并不只是可穿戴设备，今后移动个人云(移动存储+无线接入+云服务+移动电源)将成为重点。硬件复兴的特点主要表现为：面向移动互联网、以智能手机为中心、各类传感器、硬件+软件+互联网+服务、数据+音频+图像+视频、个人应用+分享+社区、健康+运动、个人数据+个人云、个性化应用+平台化硬件、商业模式创新、云计算+物联网。

　　硬件复兴的实质是移动互联网和大数据支撑下的智能移动终端外延扩展和应用创新。其发展路线是应用驱动下的“软硬兼施”。与以往硬件支撑互联网的发展而催生出虚拟经济不同，硬件复兴将要求人们从互联网视角重新看待硬件，从而改变硬件厂商的命运，影响和改变其他产业的商业模式。

　　从硬件复兴来看集成电路，将有如下发展变化：一是集成电路的发展将从“单一的技术创新”驱动转变为“技术创新+应用创新”。二是应用创新驱动软件创新，软件创新引领芯片创新将成为发展的主旋律。三是“软硬兼施”成为集成电路企业的必修课。四是微处理器、存诸器和各类接口是芯片必须掌握的核心技术和IP。五是集成电路企业“跨前一步”，将迎来更宽广的发展空间。