TD-LTE芯片需加把劲：高通举足轻重未来存变数

　　高通领跑，未来存变数

　　TD-LTE的发展离不开芯片厂商的支持。然而，从2G、3G到LTE，整个终端芯片的供应格局是逐渐收敛的。从运营商到设备商再到芯片厂商，越到上游厂家数量越少。业内专家表示，“上游厂商需要下游厂商分钱，然而，投资一颗芯片相比投资一个设备，投资强度一点也不低。而一旦下游厂商出了问题，上游厂商坍塌的比下游更快。”

　　在残酷的市场竞争下，到了LTE时代，涉足芯片的厂商已经越来越少。而对于产业链相对薄弱的TD-LTE来说，芯片厂商的支持就弥足珍贵。目前，已经有17家芯片厂家已经推出或正在研发LTETDD/FDD融合多模芯片，高通、海思、Marvell等厂商已经推出五模芯片。

　　纵观TD-LTE芯片市场，高通公司扮演着举足轻重的角色。高通100%的LTE芯片都能够同时支持TDD与FDD。截止到2013年3月，全球共有700款采用美国高通公司LTE芯片的终端设计。根据ABIResearch的最新报告，2012年美国高通公司的LTE基带芯片出货量占据全球出货量的2/3以上。目前，在高通的QRD计划中，骁龙400系列的MSM8930、MSM8926和MSM8928芯片组均支持LTE-TDD/FDD，并支持3G/4G多模多频。

　　海思的Balong710是业界最早支持Cat4的TD-LTE/FDDLTE/TD-SCDMA/WCDMA/GSM五模芯片解决方案。今年11月，海思将推出下载速度达300Mbps的Cat6的LTE-A芯片解决方案。目前，海思的终端芯片只供华为终端公司使用。

　　此外，Marvell的多模多频Modem芯片PXA1802已经量产，目前PXA1802已商用于多种终端形态，搭载PXA1802的中兴U9815手机，8月成为中国首批获得TD-LTE入网许可证的智能手机之一。另有多家厂商也正在开发基于PXA1802的LTE手机。同时，Marvell的PXA1088LTE版成熟方案平台今年年内也将量产，它将是业界首款面向大众市场的四核“五模十三频”Cat4LTE单芯片解决方案。

　　博通也于2013年发力LTE领域。在2013年初推出了BCM21892，它能够支持FDD-LTE、TD-LTE、HSPA+、TD-SCDMA、GSM等，将于2014年量产。在收购瑞萨电子后，博通在LTE芯片方面实力加强。

　　除此之外，三星、联发科、Intel、联芯科技等厂商也将成为LTE芯片领域有力的竞争者。时光表示，早期的TD-LTE芯片市场格局，并不能代表未来的市场，很多厂商就喜欢后程发力，根据TD-SCDMA的经验，未来的市场格局还存在很多变数。( 作者：卢子月 )