两岸合造“中国芯”问世

　　
　　在开幕式上，由两岸科技界合作研发的第二代二维码“中国芯”面世，16项两岸科技合作项目现场签约。

　　本报讯(记者 李秋京)6月17日，主题为“创新、合作与两岸永续发展”的第四届海峡论坛·2012海峡科技专家论坛在厦门开幕。在开幕式上，由两岸科技界合作研发的第二代二维码“中国芯”面世，16项两岸科技合作项目现场签约。包括中国工程院院士徐祥德、王思敬和台湾圣约翰科技大学校长陈金莲、台湾大同大学校长朱文成在内的两岸500多位代表出席了论坛开幕式。

　　记者了解到，由中国科协主办、两岸33家单位和社团共同协办的2012海峡科技专家论坛，规模为历届之最。除主会场外，还设有海峡两岸科技与经济论坛、海峡两岸地质灾害防治学术研讨会、海峡两岸气象防灾减灾专家研讨会、海峡两岸物联网技术与应用研讨会等10个分会场。来自大陆700多位、台湾320多位相关领域的专家代表参加了上述论坛和研讨。

　　在论坛上，大陆首家经商务部正式核准赴台投资的企业——福建新大陆与台湾同行合作研发的第二代二维码“中国芯”对外发布，为本届论坛注入了高尖技术元素，成为论坛最大亮点。

　　据悉，2009年7月，福建新大陆赴台投资。得益于两岸科技合作，2010年底，该公司首颗二维码芯片问世。此后，新大陆与台湾联华电子合作，经一年半攻关研发了全球首颗二维码解码芯片，取名“中国芯”，拥有120项国内专利和30项国际专利。据新大陆高层透露，“中国芯”的诞生，标志着中国在二维码识读核心技术已处国际领先地位，展现了两岸科技合作的美好前景。据了解“中国芯”将于今年下半年在物联网领域全面投入运用。