全球首款工业物联网核心芯片渝“芯”一号发布

　　全球首款工业物联网核心芯片渝“芯”一号发布

　　【CPS中安网讯】近日，由重庆邮电大学与达盛电子股份有限公司（中国台湾）联合研发的全球首款支持三大工业无线国际标准的物联网核心芯片渝芯一号（UZ/CY2420）在重庆云博会上正式发布，这标志着我国在工业物联网技术领域达到世界领先水平。该芯片可以广泛用于智能工业、智能电网、智能交通等领域，具有巨大的市场潜力和商业价值。

　　工业物联网是工业信息化的必由之路，工业无线是工业物联网的关键技术，对响应时间、抗干扰和可靠性极高，常规民用芯片无法满足其要求。重庆邮电大学是一所以信息技术为特色与优势的高校，近年来一直致力于物联网核心技术的研发，突破了精确时间同步、确定性调度、自适应节能、网络安全等技术瓶颈，获得十余发明专利授权，拥有WIA-PA和ISA 100.11a协议栈软件的完全自主知识产权。因此，在该领域国际标准制定工作中发挥着重要作用，是国际三大主流标准WIA-PA（IEC 62601）的核心成员、国际仪器仪表协会ISA 100有投票权的成员、国际标准Heathrow的5人小组成员（ABB：Sean Keeping；Emerson：Martin Zielinski；Honeywell：Raymond Rogowski；Invensys：Hesh Kagan；CQUPT ：Wei Min）、传感网国际标准FDIS29180和ITU-T X.1311的合作编辑，与思科公司联合提交了系列IETF标准规范提案，使我国形成了与欧美发达国家跨国企业同台竞技的能力。

　　工业物联网是物联网领域最活跃的主流发展方向，通过支持设备间的交互与互联，提供低成本、高可靠、高灵活的新一代泛在制造信息系统和环境，能够有效降低自动化成本、提高自动化系统应用范围。工业物联网技术能够加快信息化与工业化的深度融合，是未来几年工业自动化产品新的增长点，对我国的科技创新具有重要意义。目前，全球工业物联网领域已形成了ISA100.11a、WirelessHART、WIA-PA等三大主流工业无线国际标准。根据工业物联网技术与标准的发展趋势，重庆邮电大学和达盛电子股份有限公司（中国台湾）联合推出全球首款工业物联网核心芯片——渝“芯”一号（UZ/CY2420），致力于突破工业物联网技术发展的芯片瓶颈。渝“芯”一号采用先进的射频架构，具有低功耗、低成本、微型化、高可靠性的优势。芯片使用0.18微米RFCMOS制造工艺和40引脚的QFN封装方式，集成度高，面积仅为6毫米×6毫米。渝“芯”一号所具有的基带/MAC处理单元能够为IEEE 802.15.4的物理层和MAC层提供硬件支持，主要包含发送/接收控制、CSMA-CA控制器、GTS模块、安全引擎和信号处理模块。渝“芯”一号创新性的DLL处理单元设计能够为ISA100.11a、WIA-PA和WirelessHART标准的数据链路层核心技术提供来自硬件的直接支持，包括跳信道机制、超帧调度引擎、TAI时间管理器、时间同步机制和时隙通信机制等功能。

　　渝“芯”一号对工业无线通信关键技术的芯片级支持能力，能够使软件开发从繁琐复杂的通信任务中解脱出来，从而使工业物联网应用设备的研制变得简便和快速。渝“芯”一号的应用主要面向工业级专用领域，包括装备制造业、智能电网、智能交通等，具有广阔的市场前景。渝“芯”一号的近期计划是在中国四联集团、重庆钢铁厂等企业的项目和产品中进行批量应用，并将不断拓展应用领域，形成固定的市场规模。