LSI推出28nm定制芯片平台 加速创新发展

　　丰富系列的硅验证IP块和高级设计方法加速片上系统解决方案的上市进程

　　2011年1月19日，北京讯—LSI公司(NYSE:LSI)日前宣布推出28nm定制芯片平台，其囊括了一系列丰富的IP块和定制片上系统(SoC)的高级设计方法。该平台充分利用LSI在数代定制芯片方面的专有技术，使OEM厂商能够构建出高度差异化解决方案，以满足新一代数据中心、企业和服务供应商网络应用需求。

　　该28nm定制芯片平台采用台积电28HP高介电层金属闸工艺技术，使客户能够实现前所未有的高SoC集成度，大幅提升性能，并显著降低功耗。同时它还为客户提供了丰富的预认证IP块选择，其中包括串行器/解串器(SERDES)、协议解决方案、高性能高密度存储器、1000Base-T以太网物理层、Tarari?深层数据包检测(DPI)引擎、StarCore?数字信号处理器(DSP)以及ARM、MIPS和PowerPC?处理器等微处理器。

　　Gartner的研究副总裁BryanLewis指出：“当今的高级网络系统需要差异化硬件解决方案来应对日益快速增长的流量，同时满足严格的功耗要求。定制ASIC使OEM厂商能够根据客户要求量身定制硬件，从而满足他们不断增长的需求。”

　　相对于前代技术而言，28nm设计库能将功耗降低高达40%，密度提高一倍，性能提升多达25%，从而使客户能在满足性能要求的同时降低产品成本和制冷成本。

　　LSI定制芯片产品部的高级副总裁兼总经理SudhakarSabada指出：“网络基础设施中的内容增长速度令人难以置信，这就需要高集成度SoC解决方案，来应对性能和功耗方面的挑战。LSI推出了一系列硅验证的IP核，并在实施数代复杂的定制SoC方面拥有丰富而精湛的专有技术，可以帮助客户从容应对新一代网络应用挑战，在市场中推出差异化产品。”

　　28nm平台充分借鉴了LSI在设计数代网络用IP块方面的专有技术。LSIIP块旨在满足新一代网络系统的需求，其提供了急需的设计裕度，可应对恶劣的实际环境。层级设计和测试插入功能等高级设计方法将帮助客户加快产品上市进程。