飞思卡尔新品推介会在深成功举办

　　飞思卡尔半导体推出4核MSC8154 处理器，这是飞思卡尔屡获殊荣的高性能MSC8156数字信号处理器(DSP)的一款低功耗版本。新设备旨在为基于 StarCore技术的飞思卡尔的高性能DSP系列新增大量价格、功率和吞吐量选项。

　　MSC8154采用45纳米处理技术制造，引脚和代码与MSC8156 器件兼容。这允许设计人员使用同一板卡设计完成更低带宽的宏观或微观基站设计。

　　飞思卡尔还推出帮助OEM加快3G-LTE基站软件开发的支持软件、高密度的参考板设计，以及帮助客户和第三方加快下一代无线基础架构设备开发的DSP支持平台。MSC8154AMC(先进的 Mezzanine卡)集成3个4核MSC8154 DSP，专为3G-LTE、TDD-LTE WCDMA、WiMAX基站和媒体网关系统而设计。此外，飞思卡尔还提供基于6核MSC8156 DSP 的MSC8156AMC解决方案。

　　飞思卡尔网络和多媒体集团DSP产品部门总经理Scott Aylor表示：“飞思卡尔 MSC8154处理器凭借MSC8156这一6核器件的成功构建而成，并且为更低带宽基站应用引入性能优化的更低成本选择方案。此外，AMC参考设计为OEM提供理想的平台，以便充分利用未来无线标准的优势。”

　　关于MSC8154处理器

　　MSC8154是单个器件，具有提供4GHz DSP处理功率的4个完全可编程的1GHz DSP内核，以及创新的MAPLE-B多标准基带专用加速器。这种组合在单个片上系统中提供，非常适合成本优化的系统。这个业内领先的SC3850 DSP内核支持MSC8154交付高达32 GMACS的16位性能。该处理器具有高速的标准接口(双 sRIO、双 SGMII、双 DDR-3 以及 PCI-Express)以及带高速DDR接口的大型嵌入式、高度优化多级存储器。

　　MSC8154 DSP针对基带提供在线多加速器平台引擎技术(称为 MAPLE-B)，与4个 DSP 内核一起操作，以支持3G-LTE、TDD-LTE、TD-SCDMA和WiMAX标准及HSPA+码速率功能。在单个平台上实现多标准功能，就不再需要根据不同基站标准重新设计硬件，因此该器件可在宏(Macro)基站、微(Micro)基站和微微(Pico)基站的不同尺寸之间进行扩展。

　　MSC8154AMC参考设计与开发人员支持

　　飞思卡尔MSC8154AMC参考开发系统是高密度的单幅全高DSP平台，基于三个 MSC8154 DSP。MSC8154AMC凭借高水平的性能和集成，成为客户和第三方的理想支持平台。这些客户和第三方正在为下一代无线标准，如3G-LTE、WiMAX、HSDPA+和TDD-LTE 等的开发和调试解决方案。

　　每个MSC8154都包含1GB关联的64位宽DDR3存储器，可分为两个存储单元。高吞吐量的RapidIO链路将MSC8154处理器彼此连接，并且与数据后面板连接。RapidIO接口通过IDT CPS10Q SRIO交换机互连。对于控制/数据平面，两个RGMII千兆字节以太网端口的每个端口都通过以太网交换机链接到后面板端口和前面板端口上。模块管理控制器(MMC)执行热交换和板卡控制。

　　此外，飞思卡尔还为MSC8154 和 MSC8156 DSP，包括高优化的3G-LTE软件库提供一整套开发工具和支持软件。飞思卡尔的MSC8156 DSP无线基础设施客户利用3GPP LTE软件核心库，为高优化的模块提供上下行链路公共信道。提交代码时还会提供综合测试工具、文档，以及如何构建与MSC8154或MSC8156发生接口关系的代码的相关建议。

　　定价和供货情况

　　飞思卡尔目前已开始提供MSC8154样品，预计2009年10月全面供货。该产品安装在783-引脚 FC-PBGA 封装中，提供1GHz的内核速度。预计每万件最低单价为165美元。LTE软件现已供货，MSC8154AMC或MSC8156AMC参考平台预计2010年第一季度供货，建议批发价为6000美元。